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PCB電路板加工對阻抗控制的影響和解決方法
1.表面微帶線及特性阻抗
表面微帶線的特性阻抗值較高并在實際中廣泛采用，它的外層為控制阻抗的信號線面，它和與之相鄰的基準面之間用絕緣材料隔開，特性阻抗的計算公式為：
a.微帶線(microstrip)
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是...【點擊詳情】 -
如何選擇高頻電路板材料?
隨著電子設(shè)計技術(shù)和制造工藝的進步，電子產(chǎn)品也逐步在向高密度化、高功能化、輕薄短小和高傳輸速率的趨勢發(fā)展；再加上芯片小型化的迅速發(fā)展、數(shù)據(jù)傳輸數(shù)量的增多，系統(tǒng)的工作頻率也越來越高，高頻電路板的運用也越來越廣泛。
高頻電路板電路設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝技術(shù)是電子產(chǎn)品設(shè)計的三大要素。要想成為一個優(yōu)秀的電子產(chǎn)品，不僅需要優(yōu)秀的電路設(shè)計，也需要好的可制造性，因為好的可制造性可以減少產(chǎn)品量產(chǎn)時出...【點擊詳情】 -
PCB焊盤和過孔的設(shè)計標準及工藝要求
一、過孔的設(shè)置(適用于二層板，四層板和多層板)
孔的設(shè)置過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于5–8。
孔徑優(yōu)選系列如下：
孔徑:24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盤直徑:40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
內(nèi)層熱焊盤尺寸50mil 45mil 40...【點擊詳情】 -
銅箔漲價將促使電路板行業(yè)價格上漲
旺季來臨，銅箔、覆銅板有望乘勢再起。銅箔作為覆銅板、鋰電銅箔等產(chǎn)品的關(guān)鍵原材料，受下游消費電子、新能源下半年增勢影響，需求再起。CCL企業(yè)受益于下游PCB、電路板行業(yè)需求增長，可以通過下游完全傳導(dǎo)成本的壓力，且產(chǎn)品價格漲幅高于成本漲幅，進一步提升產(chǎn)品毛利。
銅箔占覆銅板原材料成本的30%-50%，對于PCB產(chǎn)業(yè)鏈供需影響深遠。業(yè)界認為今年是消費電子大年，相關(guān)核心零部件的需求在下半...【點擊詳情】
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